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yamaha雅马哈Σ-F8S高速模组贴片机

发布时间:2019-11-26 20:30人气:

yamaha雅马哈Σ-F8S贴片机

yamaha雅马哈Σ-F8S高速模组贴片机特点:

1、转塔式贴装头实现1台贴装头支持贴装多种元件。全面实现快速、通用、高运转率
2、以4梁、4台贴装头实现同级最快速150,000CPH
3、直驱式贴装头实现高速、高精度贴装
4、SL送料器 (Super Loading Feeder) 开拓补料作业新时代

 

稳定的实际产能:提高至75%

雅马哈贴片机Σ-F8S贴片机详细说明:

高速机型Σ-F8S是现有机型“Σ-F8”的改进版。为XY驱动轴采用了抵消型线性马达,同时运用*新技术,使支撑贴装头的梁实现了轻量化和低振动化。凭借上述改进,使实际生产工效较以往机型平均提高了5%。而且将安装精度提高到±25μm(3σ),使其能够装配0201(0.25mm×0.125mm)尺寸的小型芯片部件。1小时的贴装能力与以往机型相同,*大为15万CPH(Chip Per Hour)。

通用机型“Z:LEX YSM20W”是“Z:LEX YSM20”的改进版,扩大了支持的电路板的尺寸,提高了承载重量。双轨版本在搬运前后宽度相同的电路板时,*大支持宽度为356mm的电路板。*大宽度只要控制在324mm以下,前后的贴装头在工作中就完全不会受到干扰,从而能够实现无损耗的高效率安装。

另一方面,单轨版本可以搬运*大长度为810mm、*大宽度为742mm、重量为10kg、*大厚度为8mm的电路板。可以广泛用于车载部件、工业用和医疗用部件、功率器件、LED照明等特大尺寸基板和治具等的搬运。

雅马哈贴片机Σ-F8S贴片机参数表

 
yamaha雅马哈Σ-F8S超高速模组贴片机




对象基板尺寸
单轨机型 :
L330 x W250 ~ L50 x W50mm
可选配置 :
L381 x W510 
L50 x W50mm)
双轨机型 :
L330 x W250 ~ L50 x W50mm

贴装能力
高速贴装头 x 4 :
150,000CPH (双轨机型)
136,000CPH (单轨机型)

贴装精度
本公司最佳条件(使用评估用标准元件)时
高速贴装头
03015 ±25μm(3σ)
(140,000CPH)
0402/0603 : ±36μm(3σ) (150,000CPH)



贴装头、可贴装的元件
高速贴装头 
03015 CHIP~  4.3 x 3.4mm
(T:2.0mm)
高速通用贴装头 
03015 CHIP ~ 33mm
(T:12.7mm)

可安装的送料器数量
最多80种
(以8mm料带换算)

电源规格
三相 AC200V ±10%、50/60Hz

供给气源
0.45 ~ 0.69MPa
(4.6 ~ 7kgf/cm²)

外形尺寸(突起部除外)
L 1,280 x W 2,240 x
H1,450mm
(突起部除外)
重量 约 1,940kg
规格、外观如有变动,恕不另行通知。

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